台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂

Mark wiens

发布时间:2020-09-25

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9月24日消息,据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

渗透剧情分集介绍 5月28日消息,今日晚间特斯拉客服支持晒出多封来自自媒体的道歉信。特斯拉官方表示,非常感谢大家对特斯拉相关信息、相关帖文的关注,更多消费者也因此逐步加深了对特斯拉以及电动车的了

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